Mikrobiyal Aracılı Kalsit Çökelmesi İle Zeminlerin Biyolojik İyileştirilmesinde Bazı Değişkenlerin Etkisinin Araştırılması
Tezin Türü: Doktora
Tezin Yürütüldüğü Kurum: Atatürk Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü, İnşaat Mühendisliği Anabilim Dalı, Türkiye
Tezin Onay Tarihi: 2019
Tezin Dili: Türkçe
Öğrenci: Harun AKOĞUZ
Asıl Danışman (Eş Danışmanlı Tezler İçin): Semet ÇELİK
Açık Arşiv Koleksiyonu: AVESİS Açık Erişim Koleksiyonu
Özet:Günümüzde kullanılabilir inşaat sahalarının azalmasıyla birlikte zeminlerin iyileştirilmesi daha da önem kazanmıştır. Bu kapsamda birçok zemin iyileştirme tekniği uygulanmakta ve başarılı sonuçlar alınabilmektedir. Mevcut zemin iyileştirme tekniklerinden daha çevreci ve yeni bir yaklaşım olan bakteriler aracılığıyla uygulanan biyolojik zemin iyileştirme tekniği ile zeminlerin birçok özelliği iyileştirilebilmektedir. Bu çalışma kapsamında, Viridibacillus arenosi bakterisi kullanılarak %35 rölatif sıkılığa ve farklı granülometriye sahip iki kum zemin üzerinde biyolojik zemin iyileştirmesi yapılmıştır. Parametre olarak farklı sıvı besiyerleri, uygulama solüsyonları, akış hızları, uygulama süreleri, uygulama şekilleri, farklı kalsiyum kaynakları ve magnezyum klorür kullanılmıştır. Bu parametrelerin iyileştirme üzerindeki etkileri serbest basınç, kesme kutusu, permeabilite deneyleri, pH, sızma hızı, kalsit yüzdesi, SEM, XRD, EDS, Line profil gibi analizlerle araştırılmıştır. Öncelikle farklı sıvı besiyerleri arasından spektrofotometre analizi ile en iyi kültür ortam koşulları belirlenmiştir. Uygulama şeklinin belirlenmesi amacıyla kültür ortamı ve uygulama solüsyonu zeminlere farklı şekillerde uygulanmıştır. Optimum uygulama şekli kullanılarak farklı uygulama süreleri (3,6,11 gün), akış hızları (0,266 mL/sn, 0,400 mL/sn, 0,666 mL/sn), farklı kalsiyum kaynakları, magnezyum klorür kullanılarak her bir zemin için optimum iyileştirme koşulları belirlenmiştir. Biyolojik iyileştirme sonucunda zeminlerin mukavemetleri, içsel sürtünme açıları ve kohezyonları artmış, geçirimlilikleri ise azalmıştır.